PCBA加工中如何减少锡珠锡渣产生

       在PCBA电子产品方案开发加工制程中，因为工艺和手工作业因素，有很大概率不可避免地出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上，这给产品的使用造成极大的隐患，因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动，形成PCBA板短路，从而造成产品失效。关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中，给客户的售后产生极大压力。　

　　PCBA锡珠锡渣产生的根本原因　　

　　1、SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠。　　

　　2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。　　

　　3、DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。　　

　　4、其他未知原因。　　

　　减少PCBA锡珠锡渣的措施　　

　　1、重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。　　

　　2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保除去焊盘表面水分，增强可焊性和杜绝锡珠的产生　

　　3、PCBA加工厂家不可避免地会引入手焊工位，这就需要管理上严格控制甩锡操作。布置专门的收纳盒，及时清理台面，同时加强后焊拉QC对于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查，重点查看是否有SMD元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间　　

　　PCBA板属于较为精密的产品组件，对于可导通的物体以及ESD静电非常敏感。在PCBA加工制程中，工厂的管理者需要提高管理级别（建议至少IPC-A-610E Class II），强化作业人员和品质团队的品质意识，从流程管控和思想意识两个方面进行落实，避免PCBA板面的锡珠锡渣产生。