PCBA测试方法

1. 人工目视检查

       目测检查可在PCBA工艺的每一步进行。人工目测PCBA组件是PCBA质量检验中原始的方法。只使用眼睛和放大镜检查PCBA板的电路和电子元器件的焊接情况，如焊接方式，焊点是否有熔接，焊接是否不够，焊接是否不完整。放大镜是目视检查的基础工具，金属销钉可以用来检查IC引线的焊接缺陷。

2. 在线测试仪(ICT)

       在线检测仪以其优良的检测性能被广泛应用于PCBA加工行业。ICT几乎可以识别出PCBA中的焊接和部件问题。速度快，稳定性高。电子探针对填充好的印刷电路板(PCB)进行测试，检查短路、开路、电阻、电容等基本量，以表明组件是否正确制造。

3.自动光学检测(AOI)

       光学自动检测是一种非接触检测方法。光学自动检测在检测中起着重要的作用。自动光学检测是印刷电路板生产过程中的一种自动视觉检测，其中摄像头自动扫描被测PCBA板的灾难性故障(如丢失组件)和质量缺陷(如圆形尺寸或形状或组件挠度)。

4. 自动光学检测(AXI)

       随着BGA和CSP的广泛使用，ICT等典型检测方法无法检测组件的嵌入焊点。AXI可以检测未对准、缺球和焊锡沉积。AXI利用x射线穿过固体物体来捕捉它们的图像。它可以分为两种类型：2D和3D。

5. 功能电路测试

       功能电路测试是PCBA产品上市前的一次测试。与其他测试，如AOI、AXI和ICT不同，FCT旨在使UUT(被测单元)在模拟环境中工作，并使用输出数据来检查其实际性能。

6. 样品检验

      在批量生产装配前，PCB厂家和装配商通常会先进行一次样检，检查SMT设备是否准备妥当，避免在批量生产过程中出现真空喷嘴或对中问题，从而导致PCBA板生产问题。这被称为首件检验。

7. 飞针测试

       飞针探头适用于检测成本昂贵的高复杂度PCB检测。飞针的设计和检测一天就可以完成，组装成本相对较低。它可以检查安装在PCB上的元器件的开路、短路和方向。此外，它还能很好地识别组件布局和对齐方式。

8. (制造缺陷分析仪，MDA)

       MDA的目的仅仅是对板子进行视觉测试，以揭示制造缺陷。由于大多数制造缺陷都是简单的连通性问题，MDA局限于测量连续性。通常，测试仪将能够检测电阻、电容和晶体管的存在。保护二极管也可以用来检测集成电路，以表明组件是否被正确放置。