主控芯片的“芯”时代“,芯”架构

       主控芯片的“芯”时代，“芯”架构。随着科技发展进步，国内主控芯片逐渐在国际半导体市场崭露头角。随着各种传感器和越来越多的机器间通信的爆炸式数据增长，单片机主控芯片除了在扩展性的研发，主流的主控芯片厂商和系统厂商在内存中读取数据的方法、数据处理和管理方式、以及各种元素如何打包到单个芯片中等方方面面都在寻求新改变，引发一场架构方面的竞赛。

       主控芯片“芯”架构的改变进程上尽管节点的缩小依然会持续，值得我们注意的改变：

       1.新的处理器架构专注于在每个时钟周期内处理大块数据，根据应用程序的不同需要，有时可以选择较低的准确度，或让一些操作有更高的优先级。

       2.新的内存架构正在开发，它将改变数据的存储、读取、写入和访问方式。

       3.更多定向的处理元素被分散到系统中的各个部分，以配置到距离内存较近的地方。以后会根据数据类型和应用程序来选择加速器。

       4.AI方面也有许多研究，以期将不同数据类型混合在一起组成模式，从而有效地增加数据密度，并将数据间的差异降低到较低。

       5.封装（packaging）现在是架构中的核心组成部分，而且越来越强调修改设计的方便性。

       这种改变在边缘设备上尤为明显，而系统厂商们突然发现，几百亿的设备会将它们生成的一切数据都发到云端处理，这数据量显然太大了。但在边缘设备上处理巨大的数据量又提出了新的难题，必须在不显著提高能量消耗的前提下提高处理性能。

       处理这么多数据需要重新思考系统中从处理数据的方式到存储方式的每个组件。主控芯片厂商寻求实现处理数据方式实现更多计算，更少移动。贯穿这一切的就是人工智能，它是芯片架构领域中的新特性。

       单片机主控芯片厂商针对以上5个方面，每年都会实现突破，是单片机主控芯片的性能成倍提高，不仅跟上数据的爆炸式增长，而且保持主控芯片在功耗在一定范围之内。整个主控芯片的设计和系统工程的改变使主控芯片随着数据增长且不受限于硬件与软件。