什么是电子产品方案开发的方案联调呢?
方案联调是检测所电子产品方案开发的正确性与可靠性的必要过程。单片机应用方案设计是一个相当复杂的劳动过程,在设计、制作中,难免存在一些局部性问题或错误。方案联调可发现存在的问题和错误,以便及时地进行修改。调试与修改的过程可能要反复多次,最终使方案试运行成功,并达到设计要求。
对于一个复杂的电子产品方案开发,在进行方案联调前宜进行分块调试。在分块调试时,先借助开发方案(或装置)运行被调模块的程序,观察运行结果是否与预想的一致。若出现问题或错误,则借助开发方案(或装置)的调试手段,找出错误原因或问题所在并排除之,再运行和排除,直到达到预想的结果为止。
按此步骤,将所有功能模块逐个调试完毕。也可将已调试基本正确的模块加入新的调试模块共同调试,逐个扩大,直到全部调试完成。
在分块调试完成的基础上,准备进入方案联调。先将在分块调试时编写的测试程序段除去,将各功能模块连成一个整体,并整理成一个完整的应用方案软件。有些外围设备在现场,不便搬到实验室调试,可采用模拟措施或者不连接上外围设备进行运行调试,在调试有把握后
再逐步加接。要着重调试的是,只有在整体条件下才会暴露出来的问题。
在一般调试正确之后,需要模拟各种条件和恶劣环境进行试运行。在此基础上还需进行一定时间的全速运行,对整个方案进行观察和测试,以验证应用方案程序功能是否满足原设计要求,是否达到预期的效果。在联调过程中,主要是涉及软件问题,但也可能牵涉到硬件设
计问题,此时应从整个方案统筹考虑。
经过联调之后,还需经过一段时间的烤机和试运行,因为有些隐藏较深的问题要在特定条件下才会暴露出来,所以烤机和试运行是必须的。烤机需在现场真实环境下进行。