电子元器件小批量线上服务的机遇，为什么业烟台方案开发界巨头都受到线上化的趋势？吴兴阳认为，其中有四大发展机遇。机遇一、柔性生产。柔性生产指的是依靠高度柔性的计算机数控机床为主的制造设备来实现多品种、小批量的生产方式。马云曾经说过：“过去三十年，非标准的东西变成标准化，未来三十年，标准的东西变成非标准化。”这是他对未来三十年的一个看法，值得业界思考。吴兴阳则认为，柔性化生产和个性方案开发代理商化定制是真正的未来，也会带来代理商的一些变革。机遇二、中国智造。中国已经从传统的生产制造发展到现在的智慧制造，电子设计愈发得到重视，中国本土也有许多成熟的产业链，例如消费类电子、手机、平板等等，这些好经验都可以应用到其他的设计领域。另外，中国的5G技术已经在世界处于领先水平，物联网和人工智能也得到高速发展，这些行业都是半导体剧透翘首以待的“市场蓝海”。机遇三、国产化。吴兴阳提出，在贸易摩擦成为常态的时候，业界更应该关注本土的竞争力和供应链的安全。“此外，同仁无需过分解读贸易战的影响，因为国产化会让国外原厂更紧张中国的市场，倾向于高效资源运营策略。”他说。机遇四、本土化的供应链优势。新机遇下，中国需要建立本土供应链优势——一是内外原厂授权本土目录分销商，促进由代购、真正走向本地化采购；二是本地仓储和本地物流；三是本地技术支持；四是避免关税的影响，值得提醒的是，已经进入到国内的元器件不受关税波动影响。

中国的电子元器件分销市场格局，在中国半烟台方案开发导体产业一派欣欣向荣的背景下，本土电子元器件分销的机遇会更多。根据Gatner 2019年Q1的数据，2018年全球的半导体销售在4700亿美元，其中分销市场的销售额在1518亿美元左右。对此唯样商城估算，中国电子元器件市场的销售额应该是在1100亿美元左右。其中，代理经销渠专业方案开发道占整的32%，原厂直供占68%，逐渐呈现原厂直销多于代理经销渠道的趋势。从国内外电子元器件分销商的对比中，很容易发现中国分销商的现有短板。吴兴阳指出：一，中国电子元器件分销商整体业务规模较弱，排名前10的总营收规模在千亿元，还不及一家国际分销商。二，在中国市场，国际电子元器件分销商业务体量较大，本土分销商的市场规模有待提高。三，国际排名中多家目录分销商入榜，而国内排名中基本没有本土目录分销商，这是让唯样倍感压力的地方。此外，国际半导体原厂对于市场渠道的调整越来越频繁。一个是取消代理权，从2017年CYPRESS取消安富利开始，到今年TI同时取消了安富利、文晔、世平三大代理，整个代理商的市场发生了巨大地震。另一个是拥抱线上，有的原厂开通了官方的线上商城，有的入驻了天猫旗舰店、阿里1688店。这两种个现象此消彼涨，而且越来越明显。吴兴阳对于近期热议的TI直销模式，也提出了自己的看法。他分析道：“TI的产品线强，整个技术领先，特别是在中高端模拟器件，国内代理替代性弱；此外TI线上化布局已有6年，电商系统强大，并同时长期开展高校大学生计划，有很好的人才培养计划。综上所述，我认为TI模式大多数原厂无法效仿。”

电子元器件固态继电器负载类型及使用场合，固态继电器（Solid State Relay，缩写SSR），是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率烟台方案开发器件组成的无触点开关。用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号，达到直接驱动大电流负载。固态继电器按负载类型可分为交流型（AC-SSR）和直流型（DC-SSR）两类，两者不能混用。固态继电器负载类型，常用的交流固态专业方案开发继电器外形及原理如下图所示，从图可看出它是一种四端有源器件，有两个输入控制端和两个输出受控端。它既有放大驱动的作用，又有隔离作用。它采用光电隔离器对输入/输出之间进行电气隔离。在输入端加上直流或脉冲信号，输出端就能从关断状态转变成导通状态（无信号时呈阻断状态），从而控制较大负载。固态继电器使用场合，固态继电器目前已广泛应用于计算机外围接口装置，电炉加热恒温系统，照明舞台灯光控制系统，自动消防、保安系统等等。另外，在化工、煤矿等需防爆、防潮、防腐蚀场合中均有大量使用。固态继电器优缺点/Solid State Relay固态继电器工作可靠，寿命长，无噪声，无火花，无电磁干扰，开关速度快，抗干扰能力强，且体积小，耐冲击，耐振荡，防爆、防潮、防腐蚀、能与TTL、DTL、HTL等逻辑电路兼容，以微小的控制信号达到直接驱动大电流负载。主要不足是存在通态压降（需相应散热措施），有断态漏电流，交直流不能通用，触点组数少。另外，过电流、过电压及电压上升率、电流上升率等指标差

电子产品方案开发整机调试的一般工艺流程，电子产品方案开发的整机调试步骤应该在调试工艺文件中明确、细致地规定出来，使操作者容烟台方案开发易理解并遵照执行。由于电子方案的种类繁多，电路复杂，内部单元电路的种类、要求和及技术指标等也不相同，所以调试程序也不尽相同。但对一般电子方案来说，调试一般工艺过程包括：整机外观检查、结构调试、电源调试、整机功耗测试、整机统调、整机技术指标方案开发代理商的测试等工艺。1.整机外观检查。检查项目因产品的种类、要求不同而不同，具体要求可按工艺指导卡进行。对于一般的电子产品方案开发主要检查机壳外观、机内异物、功能开关、紧固螺钉、按键或按钮等项目。2.结构调试。电子产品方案开发是机电一体化产品，结构调整的目的是检查整机装配的牢固性和可靠性。具体内容有：各单元电路板、部件与整机的连接、连线是否牢固可靠，有无松脱现象；调节装置是否灵活到位；插头、插座接触是否良好等。3.电源调试。检查确认产品的供电系统（如电源电路）的开关处于“关”的位置，检查电源变换开关是否符合要求、保险丝是否装入、输入电压是否正确，然后插上电源开关插头，闭合电源开关通电。

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