不同主控芯片SSD对比剖析，Nand Flash芯片日照RF射频芯片也分为两大阵营，镁光、Intel、海力士使用ONFI标准闪存，分为同步和异步两种，同步闪存的速度更快。三星、东芝、Sandisk则使用了Toggle DDR标准。这两种标准的接口、传输速率都不一样，此外，闪存还会依据体质在出厂后划分为不同的等级，性能也有好坏之分。所以抛离主RF射频芯片服务商控是无法对比两者谁的性能更好的。今天笔者为大家带来的是分别采用SF-2281、Marvell-88SS9174、和三星S4LJ204X01主控的固态硬盘，普通用户购买 SSD可能更多的是关注品牌，另外多数产品并不会在包装上注明主控型号、特点等详细介绍。希望通过今天的性能对比与剖析能让更多的用户认识到主控以及其它因素在SSD中发挥的作用。

在不同行业中电子元器日照RF射频芯片件连接器的应用趋势， 根据 Global Industry 预测，受中国以及亚洲、东欧、拉丁美洲地区的经济推动，连接器市场将迎接下一个 5 年的巨大增长期，2012 年全球连接器的需求将达600 亿美元。据 Global Industry 报告显示，亚洲连接器市场在 2010 年达到 64亿美元，中国 2015 年市场增定制RF射频芯片速将达到 20%。1、消费市场调研显示连接器市场在消费性电子产品游戏机、MP3、手机、LCD TV、数码相机等需求畅旺带动下，业绩持续上升。In-Stat指出，2014 年全球电视机顶盒市场价值将达 13 亿美金。根据 DisplaySearch 调查报告显示，2010 年全球电视出货将超过 2.42 亿台，同比增长 15%，预计到 2014 年将超过 2 亿 6 千万台。2、医疗市场研究机构 BCC Research 调查报告指出，全球家用医疗设备市场规模至 2012年增长到 204 亿美元，年增长率将达 6.8%。医疗电子将成为连接器应用新的增长点。市场预测到 2011 年，医疗领域的连接器市场将达到 16.3 亿美元。3、手机市场连接器是手机中重要的器件之一，平均来看，每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示，2010 至 2015 年期间，全球智能型手机出货量将达 25 亿支，年复合增长率为 24%。数据显示，2010年第一季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部，环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。

带你了解电子元器件中的电容：1、电容在日照RF射频芯片电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种RF射频芯片服务商类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示，其它单位还有：毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中：1法拉=10^3毫法=10^6微法=10^9纳法=10^12皮法，容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V，容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示，字母表示法：1m=1000uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF，数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。，如：102表示10×10^2PF=1000PF 224表示22×10^4PF=0.2 2uF3、电容容量误差表，符号FGJKLM，允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%，如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1uF、误差为±5%。

电子元器件小批量线上服务的机遇，为什么业日照RF射频芯片界巨头都受到线上化的趋势？吴兴阳认为，其中有四大发展机遇。机遇一、柔性生产。柔性生产指的是依靠高度柔性的计算机数控机床为主的制造设备来实现多品种、小批量的生产方式。马云曾经说过：“过去三十年，非标准的东西变成标准化，未来三十年，标准的东西变成非标准化。”这是他对未来三十年的一个看法，值得业界思考。吴兴阳则认为，柔性化生产和个性RF射频芯片服务商化定制是真正的未来，也会带来代理商的一些变革。机遇二、中国智造。中国已经从传统的生产制造发展到现在的智慧制造，电子设计愈发得到重视，中国本土也有许多成熟的产业链，例如消费类电子、手机、平板等等，这些好经验都可以应用到其他的设计领域。另外，中国的5G技术已经在世界处于领先水平，物联网和人工智能也得到高速发展，这些行业都是半导体剧透翘首以待的“市场蓝海”。机遇三、国产化。吴兴阳提出，在贸易摩擦成为常态的时候，业界更应该关注本土的竞争力和供应链的安全。“此外，同仁无需过分解读贸易战的影响，因为国产化会让国外原厂更紧张中国的市场，倾向于高效资源运营策略。”他说。机遇四、本土化的供应链优势。新机遇下，中国需要建立本土供应链优势——一是内外原厂授权本土目录分销商，促进由代购、真正走向本地化采购；二是本地仓储和本地物流；三是本地技术支持；四是避免关税的影响，值得提醒的是，已经进入到国内的元器件不受关税波动影响。

什么是电子元器件的组合电路？电子元器件中的日照RF射频芯片集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC，也俗称芯片。模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等元件集成在一起用来处理模拟信号的模拟集成电路。有许多的模拟集成电路，如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要RF射频芯片服务商是通过有经验的设计师进行手动的电路调试，模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。电子元器件中数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成(VLSI)电路和特大规模集成(ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个；中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间，或元器件数在100-1000个之间；大规模集成电路包含的门电路在100个以上，或元器件数在10-10个之间；超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上，或元器件数在10-10之间；特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括：基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。

电子元器件可靠性的科学定制RF射频芯片定义及失效规律，什么是电子元件的可靠性呢？电子元件可靠性是指：元件、产品或系统在规定条件、规定时间，完成规定功能的能力称为可靠性。规定条件，工作条件：电压、电流、功率，环境条件：温度、湿度、气压 ，同一规格元器件，工作环境条件不同，其可靠性不同。工作负荷重、环境RF射频芯片服务商恶劣条件下，产品可靠性下降，损坏概率上升。规定时间，产品可靠性随使用/存贮时间的延长而降低，无故障工作时间越长，表示产品可靠性越高。谈及可靠性必须有时间长度（或使用次数），离开时间的可靠性无意义。规定功能，“功能”就是产品的技术指标、技术要求。是正常工作的性能指标。电子元件失效规律，大量的使用和试验表明，电子产品失效与时间曲线的特征是两端高、中间低，呈浴盘状，如图，通常称为浴盘曲线。早期失效，产品使用初期，失效率较高，并迅速下降。对电子元件这一阶段的失效主要是设计不当、材料缺陷、制造缺陷和安装不当引起的。在工作应力的作用很快会暴露出来。