主控芯片首先出现在镁光的M4系列上面，Marvell88SS9174-BKK2主控芯片首先出现在镁光的M4系列上面，推出当时是开封RFIC市场上快的SSD，后来镁光更是发布了0009固件，让其持续读取速度提升至500MB/s，高队列深度情况下随机读取也有20%以上的提升。该主控支持SATA 6Gbps接口，支持Trim、NCQ和垃圾回收功能，Trim与垃圾回收的能力都不错，在系统支持Trim的情况下SSD的性能基本上可以长期保持RFIC代理商在出厂状态。使用此主控的产品主要有Crucial RealSSD M4系列，浦科特M2P、M2S、M3系列，ORICO HM1系列，海盗船Performance Pro系列 ，Intel 510系列固态硬盘。镁光 M4系列固态硬盘64GB(CT064M4SSD2)支持SATA 6Gbps接口，规格大小为2.5英寸，搭载25nm MLC NAND闪存芯片。镁光为了细分产品线，对容量最小的M4/64GB的写入性能做了限制，这也使得目前128GB甚至更高的容量产品陆续被消费者接受。

不同主控芯片SSD对比剖析，Nand Flash芯片开封RFIC也分为两大阵营，镁光、Intel、海力士使用ONFI标准闪存，分为同步和异步两种，同步闪存的速度更快。三星、东芝、Sandisk则使用了Toggle DDR标准。这两种标准的接口、传输速率都不一样，此外，闪存还会依据体质在出厂后划分为不同的等级，性能也有好坏之分。所以抛离主RFIC代理商控是无法对比两者谁的性能更好的。今天笔者为大家带来的是分别采用SF-2281、Marvell-88SS9174、和三星S4LJ204X01主控的固态硬盘，普通用户购买 SSD可能更多的是关注品牌，另外多数产品并不会在包装上注明主控型号、特点等详细介绍。希望通过今天的性能对比与剖析能让更多的用户认识到主控以及其它因素在SSD中发挥的作用。

各种性能优良的电子元器件相继出现，1906年美国人德开封RFIC福雷斯特发明真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。但是，这种点接触型晶体管在构造上存在着接触点不稳定的致命弱点。在点接触型晶体管开发成功的同时，结型晶体管RFIC代理商论就已经提出，但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后，结型晶体管材真正得以出现。1950年，具有使用价值的最早的锗合金型晶体管诞生。1954年，结型硅晶体管诞生。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。逐步形成作为高技术产业代表的半导体工业。由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。凭借优越的科学技术所发明的集成电路使研究者有了更先进的工具，进而产生了许多更为先进的技术。这些先进的技术有进一步促使更高性能、更廉价的集成电路的出现。对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大。半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对独立的高科技产业。

详细介绍慧荣主控芯片：慧荣科技在固态开封RFIC硬盘主控芯片上的主要优势在于能够提供从主控芯片到固件方案，再到电路板设计、闪存颗粒的配对等一整套固态硬盘的解决方案，还能够根据采购厂商的个性化需求进行定制化的服务。慧荣提供的一站式服务，对于一些固态硬盘行业的企业而言，能够极大的解决它们的实际问题，能够快速RFIC代理商提升产能和切入市场。近日，慧荣科技发布了全新固态硬盘控制器解决方案。包括适用于客户端和企业级的超高速SM2262，适用于主流应用的SM2263，以及支持BGA封装的SM2263XT无DRAM控制器。sigmate这个系列芯片的方案，应该是国内机器使用最多的。最早为我们熟悉的MSC H128、爱国者月光宝盒，还有非常多的国产机器使用。另一方面，韩国机器里使用该方案的代表产品有（列举的是国内品牌，实际原厂是韩国产品）：JNC SSF70、SSF800（3420芯片）、三星55（3420芯片）。还有新进入国内市场的香港品牌：劳伦MP3全系列都采用此方案（6602、6603、6604、6608、6620、6632、6628等）。它的特点是开发程度较高——在开始时，该系列方案产品返修率高，已经相当成熟，产品的稳定性很高。

电子产品方案开发需考开封RFIC虑哪些因素?工控机主要用于工业过程测量、控制、数据采集等工作。工控机开发需结合工控机特点，考虑到下面一些因素：1.可靠性工控机通常用于控制不间断的生产过程，在运行期间不允许停机检修，一旦发生故障将会导致质量事故，甚至生产事故。因此要求工控机具有很高的可靠性，也就是说要有许多提高安全可靠性的措施，以确保平均无故障工作时间（MTBF）达到几万小时，同时尽量设计RFIC缩短故障修复时间（MTTR），以达到很高的运行效率。2.实时性工控机对生产过程进行实时控制与监测，因此要求它必须实时地响应控制对象各种参数的变化。当过程参数出现偏差或故障时，工控机能及时响应，并能实时地进行报警和处理。为此工控机需配有实时多任务操作系统（RTDOS）。3.适应性工业现场环境恶劣，电磁干扰严重，供电系统也常受波动大负荷设备启停的干扰，其接“地”系统复杂，共模及串模干扰大。因此要求工控机具有很强的环境适应能力，如对温度/湿度变化范围要求高；要有防尘、防腐蚀、防振动冲击的能力；要具有较好的电磁兼容性和高抗干扰能力以及高共模抑制的能力。4.I/O配套工控机要具有丰富的多种功能的过程输入和输出配套模板，如模拟量、开关量、脉冲量、频率量等输入输出模板。具有多种类型的信号调理功能：如隔离型和非隔离型信号调理；各类热电偶，热电阻信号输入调理；电压（V)和电流（mA）信号输入和输出信号的调理等。

电子元器件小批量线上服务的机遇，为什么业开封RFIC界巨头都受到线上化的趋势？吴兴阳认为，其中有四大发展机遇。机遇一、柔性生产。柔性生产指的是依靠高度柔性的计算机数控机床为主的制造设备来实现多品种、小批量的生产方式。马云曾经说过：“过去三十年，非标准的东西变成标准化，未来三十年，标准的东西变成非标准化。”这是他对未来三十年的一个看法，值得业界思考。吴兴阳则认为，柔性化生产和个性RFIC代理商化定制是真正的未来，也会带来代理商的一些变革。机遇二、中国智造。中国已经从传统的生产制造发展到现在的智慧制造，电子设计愈发得到重视，中国本土也有许多成熟的产业链，例如消费类电子、手机、平板等等，这些好经验都可以应用到其他的设计领域。另外，中国的5G技术已经在世界处于领先水平，物联网和人工智能也得到高速发展，这些行业都是半导体剧透翘首以待的“市场蓝海”。机遇三、国产化。吴兴阳提出，在贸易摩擦成为常态的时候，业界更应该关注本土的竞争力和供应链的安全。“此外，同仁无需过分解读贸易战的影响，因为国产化会让国外原厂更紧张中国的市场，倾向于高效资源运营策略。”他说。机遇四、本土化的供应链优势。新机遇下，中国需要建立本土供应链优势——一是内外原厂授权本土目录分销商，促进由代购、真正走向本地化采购；二是本地仓储和本地物流；三是本地技术支持；四是避免关税的影响，值得提醒的是，已经进入到国内的元器件不受关税波动影响。