电子元器件小批量线上服务的机遇,为什么业东营单片机程序设计界巨头都受到线上化的趋势?吴兴阳认为,其中有四大发展机遇。机遇一、柔性生产。柔性生产指的是依靠高度柔性的计算机数控机床为主的制造设备来实现多品种、小批量的生产方式。马云曾经说过:“过去三十年,非标准的东西变成标准化,未来三十年,标准的东西变成非标准化。”这是他对未来三十年的一个看法,值得业界思考。吴兴阳则认为,柔性化生产和个性单片机程序设计服务商化定制是真正的未来,也会带来代理商的一些变革。机遇二、中国智造。中国已经从传统的生产制造发展到现在的智慧制造,电子设计愈发得到重视,中国本土也有许多成熟的产业链,例如消费类电子、手机、平板等等,这些好经验都可以应用到其他的设计领域。另外,中国的5G技术已经在世界处于领先水平,物联网和人工智能也得到高速发展,这些行业都是半导体剧透翘首以待的“市场蓝海”。机遇三、国产化。吴兴阳提出,在贸易摩擦成为常态的时候,业界更应该关注本土的竞争力和供应链的安全。“此外,同仁无需过分解读贸易战的影响,因为国产化会让国外原厂更紧张中国的市场,倾向于高效资源运营策略。”他说。机遇四、本土化的供应链优势。新机遇下,中国需要建立本土供应链优势——一是内外原厂授权本土目录分销商,促进由代购、真正走向本地化采购;二是本地仓储和本地物流;三是本地技术支持;四是避免关税的影响,值得提醒的是,已经进入到国内的元器件不受关税波动影响。
主控芯片首先出现在镁光的M4系列上面,Marvell88SS9174-BKK2主控芯片首先出现在镁光的M4系列上面,推出当时是东营单片机程序设计市场上快的SSD,后来镁光更是发布了0009固件,让其持续读取速度提升至500MB/s,高队列深度情况下随机读取也有20%以上的提升。该主控支持SATA 6Gbps接口,支持Trim、NCQ和垃圾回收功能,Trim与垃圾回收的能力都不错,在系统支持Trim的情况下SSD的性能基本上可以长期保持单片机程序设计服务商在出厂状态。使用此主控的产品主要有Crucial RealSSD M4系列,浦科特M2P、M2S、M3系列,ORICO HM1系列,海盗船Performance Pro系列 ,Intel 510系列固态硬盘。镁光 M4系列固态硬盘64GB(CT064M4SSD2)支持SATA 6Gbps接口,规格大小为2.5英寸,搭载25nm MLC NAND闪存芯片。镁光为了细分产品线,对容量最小的M4/64GB的写入性能做了限制,这也使得目前128GB甚至更高的容量产品陆续被消费者接受。
中国的电子元器件分销市场格局,在中国半东营单片机程序设计导体产业一派欣欣向荣的背景下,本土电子元器件分销的机遇会更多。根据Gatner 2019年Q1的数据,2018年全球的半导体销售在4700亿美元,其中分销市场的销售额在1518亿美元左右。对此唯样商城估算,中国电子元器件市场的销售额应该是在1100亿美元左右。其中,代理经销渠专业单片机程序设计道占整的32%,原厂直供占68%,逐渐呈现原厂直销多于代理经销渠道的趋势。从国内外电子元器件分销商的对比中,很容易发现中国分销商的现有短板。吴兴阳指出:一,中国电子元器件分销商整体业务规模较弱,排名前10的总营收规模在千亿元,还不及一家国际分销商。二,在中国市场,国际电子元器件分销商业务体量较大,本土分销商的市场规模有待提高。三,国际排名中多家目录分销商入榜,而国内排名中基本没有本土目录分销商,这是让唯样倍感压力的地方。此外,国际半导体原厂对于市场渠道的调整越来越频繁。一个是取消代理权,从2017年CYPRESS取消安富利开始,到今年TI同时取消了安富利、文晔、世平三大代理,整个代理商的市场发生了巨大地震。另一个是拥抱线上,有的原厂开通了官方的线上商城,有的入驻了天猫旗舰店、阿里1688店。这两种个现象此消彼涨,而且越来越明显。吴兴阳对于近期热议的TI直销模式,也提出了自己的看法。他分析道:“TI的产品线强,整个技术领先,特别是在中高端模拟器件,国内代理替代性弱;此外TI线上化布局已有6年,电商系统强大,并同时长期开展高校大学生计划,有很好的人才培养计划。综上所述,我认为TI模式大多数原厂无法效仿。”
IC主控芯片有哪些种类?模拟集成东营单片机程序设计电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多,小规模集成电路有多种门电路,即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD(可编程单片机程序设计服务商逻辑器件)和ASIC(专用集成电路)。从PLD和ASIC这个角度来讲,元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其地位也越来越重要。电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、军用标准,标准不同,价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。
电子元器件的市场现况,近年来,随着半导东营单片机程序设计体行业的快速发展,各类新兴技术以及应用场景不断扩展,半导体的市场需求不断扩大。然而到2019年,在整个国际贸易环境动荡、终端市场缺乏爆点、5G市场仍未启动等内外因素的影响下,预计全球的半导体销售额将略微下降。美国半导体行业协会(SIA)的数据显示,总体来看,2019年上半年全球销售额与2018年同期相比下降了14.5%。具体来说,6月全球专业单片机程序设计销售额为327亿美元,5月为330亿美元,环比下降0.9%,与去年同期的393亿美元相比下降16.8%。但值得欣慰的是,中国半导体市场“风景这边独好”——中国半导体市场好于全球整体情况。一方面,在电子元器件集成电路产业的销售额上看,中国半导体行业在2019年的市场表现是“先抑后扬”。数据显示,2019年Q1中国集成电路产业销售额1274亿元,环比下降10.3个%,同比增长10.5%;2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元,同比增长11.8%,增速比一季度略有增长。吴兴阳预测,下半年的总体销售额将好于上半年。另一方面,中国进口电子元器件集成电路占全球比重持续增长。从2013年起,中国集成电路连续6年IC进口额超2000亿美元,已知2018年全球半导体市场额在4700亿美元左右,那么这意味着:2018年全球每生产3块集成电路,就有2块运到中国!